Specyfikacja
1. Materiał: FR4 + PI 0.2 MM
2. Warstwa: 4 warstwy
3. Grubość płyty: 1,2 mm
4. Grubość miedzi: 0,75 uncji
5 minut. Szerokość linii: 0,5 mm
6.Min. odstęp: 0,5 mm
7. Kolor maski lutowniczej: zielony, czerwony, biały, żółty, czarny, niebieski
Szczegółowa specyfikacja elastycznej produkcji PCB
Specyfikacja techniczna | ||
Warstwy: | 1 ~ 10 (płytka elastyczna) i 2 ~ 8 (sztywna, elastyczna) | |
Minimalny rozmiar panelu: | 5mm x 8mm | |
Maksymalny rozmiar panelu: | 250 x 520 mm | |
Min Grubość gotowej płyty: | 0,05 mm (jednostronnie włącznie z miedzią) | |
Maksymalna grubość gotowej płyty: | 0,3 mm (dwustronny, w tym miedź) | |
Tolerancja grubości gotowej płyty: | ±0,02 ~ 0,03 mm | |
Materiał: | Kapton, poliimid, PET | |
Grubość miedzi bazowej (RA lub ED): | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz | |
Grubość podstawy PI: | 0,5 mil, 0,7 mil, 0,8 mil, 1 mil, 2 mil | |
sztywniejszy: | Poliimid, PET, FR4, SUS | |
Min Gotowa średnica otworu: | Φ 0,15 mm | |
Maksymalna średnica gotowego otworu: | Φ 6,30 mm | |
Tolerancja średnicy gotowego otworu (PTH): | ±2 mil (±0,050 mm) | |
Tolerancja średnicy gotowego otworu (NPTH): | ±1 mil (±0,025 mm) | |
Minimalna szerokość/odstępy (1/3 uncji): | 0.05mm/0.06mm | |
Minimalna szerokość/odstępy (1/2 uncji): | 0.06mm/0.07mm | |
Minimalna szerokość/rozstaw (1 uncja): | Pojedyncza warstwa: 0,07 mm/0,08 mm | |
Podwójna warstwa: 0.08mm/0.09mm | ||
Współczynnik proporcji | 6:01 | 8:01 |
Podstawowa miedź | 1/3 uncji - 2 uncje | 3 uncje dla prototypu |
Tolerancja rozmiaru | Szerokość przewodnika:±10% | Szer. ≤0,5 mm |
Rozmiar dziury: ±0,05 mm | H ≤1,5 mm | |
Rejestracja otworu: ±0,050 mm | ||
Zarys tolerancji:±0,075 mm | L ≤50 mm | |
Obróbka powierzchniowa | ZGADZAM SIĘ: 0,025um - 3um | |
OSP: | ||
Cyna zanurzeniowa: 0,04-1,5um | ||
Wytrzymałość dielektryczna | AC500V | |
Pływak lutowniczy | 288℃/10s | Standard IPC |
Siła obierania | 1,0kgf/cm | IPC-TM-650 |
Palność | 94V-O | UL94 |
